众所周知， 当前芯片企业分为四大类型，一种是IDM企业，就是自己可以搞定芯片从设计到制造、封测全套所有环节的企业，比如英特尔，但如今这样的企业越来越少。
另外的三种企业，则是IDM企业的拆分，将芯片制造按照流程分为设计、制造、封测三种，然后大家专注于其中某一种。
比如华为、苹果、高通、AMD只负责设计芯片。而台积电、中芯则只负责制造芯片；而日月光、长电科技等则只封测芯片。
而各大企业们，也专注于在自己擅长的行业不断进行突破，比如在芯片封测领域，我们发现中国企业已经是真正崛起了，因为全球10大芯片封测企业，中国占到了9家，这9家中国厂商合计份额就高达64%，而前10大企业中，仅有一家是美国的。
如上图所示，这是某机构预测的2022年全球封测前10强的收入排名以及市场份额情况。
从这张图可以看到，前10名中，仅有第二名安靠是美国的，份额约为14%之外，另外的9家企业全部是中国企业，这9家中国企业合计份额达到64%，占了全球近三分之二的市场，要是算上其它没有上榜前10的中国封测企业的市场份额，估计超过70%都有可能。
这9家企业中，中国台湾有5家，中国大陆有4家，这4家中国大陆的企业分别是长电科技（第3名）、通富微电（第4名）、华天科技（第6名）、智路封测（第7名）。
其中智路封测，应该是2022年第一次上榜前10名。智路封测其实是通过收购 UTAC（新加坡联合科技公司），以及2021年底收购了日月光在大陆的4家封测厂，然后排进前10的。
合计算起来，仅中国大陆的这4家企业也占了全球约25%的份额，也就是四分之一了。
从技术来看，日月光当然是全球最强的，但中国大陆的4家企业也不差，像长电、华天等企业，均在2022年就表示，拥有了3nm芯片的封测技术，也是全球顶尖水平。
当然，相比于设计、制造，封测的门槛确实相对低一些，但中国芯要发展，需要全方面的努力，不仅是设计、制造要突破，封测也一样。
特别是现在Chiplet技术流行，而这个技术的基础是3D封装技术，所以中国芯片封测企业崛起，也算是为Chiplet技术打下基础。
前些日子，长电科技就公告称，已经同步实现了国际客户4nm Chiplet芯片出货，其最大封装体面积高达1500mm²，实现了系统级封装。
可见，中国封测芯片已经做好了中国芯崛起的准备，就等制造，以及其它像材料、设备等产业的突破了，大家一起加油，就能够解决芯片产业被卡脖子的问题了。