国产封测第一长电科技称已实现4nm手机芯片封装

国产封测第一长电科技称已实现4nm手机芯片封装
7月1日消息，长电科技在互动平台表示，公司可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU，GPU和射频芯片的集成封装。长电表示，相比于传统的芯片叠加技术，多维异构封装的优势是可以通过导入
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恰卡科技22年7月1日

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