CPU处理器

CPU一直是游戏玩家关注的重点，今年年初官宣的锐龙7000更是不少玩家关注的重磅新品。据videocards爆料的消息，AMD的锐龙7000以及X670芯片组将于9月15日推出，也

AMD即将在9月份推出锐龙7000系列处理器，升级5nmZen4架构，还支持DDR5及PCIe5.0，然而这一次它要竞争的对手有点麻烦，主要是Intel采用了异构架构之后，性能

当地时间8月11日，Intel宣布了一项重要人事任命，现任Cadence执行董事长陈立武（Lip-BuTan）将加入Interl董事会，自2022年9月1日生效，主要参与并购委

人才是半导体芯片行业的关键之一，为了留住人才，各大半导体公司也纷纷提高待遇，晶圆代工领域的带头大哥台积电人均薪酬可达46万，国内的一哥中芯国际也达到了13万。根据公开数据，202

不出意外的话，AMD下个月就正式上市锐龙7000处理器了，预计是9月15日，这一代升级了5nmZen4工艺，而且下单规模有保证，这次应该不会出现锐龙5000那样的缺货危机了。来

前几天AMD联合华硕、技嘉、微星、华擎、映泰等五大主板品牌率先展示了新一代的X670E/X670主板，这是锐龙7000的旗舰级平台，升级全新AM5插槽。这些主板的规格就不一一介绍

台积电日前因为Intel几乎取消明年的3nm订单一事备受热议，这被视为3nm工艺的一次打击，不过对三星来说这倒是好事，韩国媒体爆料称三星的3nm客户量已经翻倍了，现在有第二家厂商在

RaptorLake13代酷睿虽然没有升级工艺和架构，但是看起来频率有点猛，i9-13900K默认最高加速即可达5.5GHz，超频更是不得了。之前我们见过i7-13700K

Intel的Arc显卡已经上市，目前主要是移动版，桌面版只有A380，国内外的测试普遍反应在驱动上还有些问题，所以Intel驱动更新也很勤快，昨晚发布了Arc显卡驱动30.0.10

Intel公司前几天发布了Q2季度财报，营收及盈利表现不佳，现在轮到AMD发布Q2季度财报，表现却是完全不一样的，AMD实现连续8个季度的增长，季度营收首次突破60亿美元，利润更是

PC行业的两家核心公司——Intel及AMD都发布了Q2季度财报了，虽然Intel是营收下滑，30年来首次亏损，而AMD是营收大涨70%，运营利润创纪录，但是他们两家马上就要面临相

Intel去年推出的12代酷睿首发支持了PCIe5.0，不过主要是针对显卡的，PCIe5.0硬盘依然是凤毛麟角，今年13代酷睿及AMD的锐龙7000都会支持PCIe5.0，而

如今千兆宽带越来越多，电脑的网卡也要升级了，AMD将在8月5日正式公布锐龙7000的主板平台600系列，各大主板品牌也准备了新品，微星今天又公布了旗下的X670主板的几个新特性，1

AMD将在今年晚些时候发布5nm工艺、Zen4架构的霄龙9000系列数据中心产品，有望领先Intel反复跳票的SapphireRapids第三代可扩展至强。之前我们已经见识过新

虽然全球半导体行业正在由缺货、涨价转向产能过剩，但是台积电在先进工艺的优势无人能敌，所以Q2季度的业绩依然爆表，税后利润2370.3亿新台币，盈利大涨76.4%，赢麻了。根据台积

ARM架构的处理器在移动平台所向披靡，但在高性能计算市场上还是被AMD及Intel的x86架构主导，现在挑战x86的越来越多了，谷歌今天正式推出了基于ARM处理器的云服务TauT

今天的Q2财报会议上，台积电除了公布当季运营数据之外，还谈到了工艺进展，确认3nm工艺今年下半年量产，2nm则会在2025年量产。目前HPC高性能计算占了台积电营收的重要部分，对

最近这段时间，游戏显卡、内存、SSD等时不时出来好价，同时Zen3即将换代，也是大力清货去库存。对此，一度有观点认为，DIY装机迎来春天。不过，一则最新媒体报道称，Intel日

AMD自诩为全球唯一一个能同时掌握高性能CPU及GPU的公司，因为他们既可以做x86也可以做显卡，理论上可以拳打NVIDIA脚踢Intel，不过现实中AMD在CPU及GPU领域都是

7月8日消息，广东利扬芯片测试股份有限公司在互动平台表示，公司完成全球第一颗3nm芯片测试开发。利扬芯片表示，公司近几年不断加大在高端芯片领域的测试研发投入，尤其是公司的算力芯片

根据IntelCEO基辛格去年公布的IDM2.0战略，除了大举投资自家的晶圆厂之外，该公司也会积极利用代工厂的力量，路线图上已经出现了N3工艺的信息，显然是要跟台积电合作了。

今年下半年Intel要推出的13代酷睿RaptorLake还是12代酷睿的改进版，制程工艺也是Intel7，只是再多8个效能核，总计24核32线程，继续兼容DDR5/DDR4、

2022年整个科技行业都要过冬了，不仅手机厂商日子难过，PC市场的厂商同样会遭遇打击。美光CEOSanjayMehrotra已经开始示警，截止6月2日的Q3财季中营收为86.

7月1日消息，长电科技在互动平台表示，公司可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU，GPU和射频芯片的集成封装。长电表示，相比于传统的芯片叠加技术，多维异构封装的优势是可以通过导入