X2大核！联发科天玑2000来了：叫板骁龙898

4nm工艺、X2大核！联发科天玑2000来了：叫板骁龙898
9月7日消息，据外媒GSMArena爆料，联发科已经向合作伙伴提交了新旗舰芯片天玑2000的内部测试样品，预计搭载该芯片的机型将于明年初上市。天玑2000处理器将采用全新的ARMV9架构，以及新的C
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恰卡23年6月2日

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