天玑9000的热度很高，基本上2022年上半年的旗舰产品都搭载的这颗芯片。其实，热度高的并不是天玑9000，而是联发科。在高通不断挤牙膏的时代，联发科推出众多性能强悍的芯片，为手机圈贡献了新鲜的“血液”。前不久发布的荣耀70 Pro+也是搭载了这颗芯片，带来不错的性能表现。
天玑9000作为联发科上半年研发出的最新的旗舰芯片，采用4nm台积电工艺制程，是最新一代的Armv9架构，利用三丛集设计，ARM Cortex-X2超大核主频可高达3.05GHz，GPU采用十核心Mali G710，以此全面打造旗舰级别的性能。
当然，有了先进工艺制程还是远远不够的，天玑9000通过加入荣耀的优化技术支持GPU TurboX，使得全场景功耗达到高效能的优化。通俗易懂的来说，天玑9000就是将手机用户能够使用到的场景进行细分，分为轻载、中载、重载三种负载模式。对不同级别的场景，进行不同程度的优化，通过技术降低能耗。
下面对荣耀70 Pro+承载的天玑9000进行性能测试，通过《王者荣耀》、《和平精英》进行帧率分析，来看一下拥有天玑9000加持下的荣耀70 Pro+呈现给我们怎样的性能盛宴。
从上图不难看出，天玑9000在运行《王者荣耀》、《和平精英》两款游戏上，是丝毫没有压力的，即使是高帧模式下，天玑9000的荣耀70 Pro+平均帧数为119.2帧和89.3帧率。
天玑9000处理器之所以如此强悍，其主要还是归功于联发科。相比这几年高通“挤牙膏”式的摆烂升级，联发科算是后起之秀，力争上游。尤其根据最近市场调研机构发布的数据来看，其中联发科研制出的手机芯片出货量占比38％，据悉联发科已经蝉联好几季度的冠军，一直居于出货量榜首。
综上所述，天玑9000的硬件性能能够满足对性能拥有更高要求的用户，如果你也注重手机性能，追求游戏极致体验，不妨等一等荣耀70 Pro+的发布，据了解荣耀70 Pro+将于6月16日10：08公开起售。